TSW-115-09-G-S-RE、TSW-115-09-L-S-RA、TSW-115-09-L-S对比区别

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型号 TSW-115-09-G-S-RE TSW-115-09-L-S-RA TSW-115-09-L-S

描述 Conn Unshrouded Header HDR 15POS 2.54mm Solder RA Thru-HoleSAMTEC TSW-115-09-L-S-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 15Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1Rows2.54mm 方针

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

触点数 15 15 15

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold Gold Gold

排数 1 1 1

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) 450 VAC 450 VAC 550 VAC

高度 3.02 mm 3.02 mm 8.38 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

外壳颜色 Black - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15