C1608C0G1H181J080AA、C1608NP02A181J080AA、MC0603N181J500CT对比区别

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型号 C1608C0G1H181J080AA C1608NP02A181J080AA MC0603N181J500CT

描述 TDK  C1608C0G1H181J080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 180 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]0603 180pF ±5% 100V NPOMULTICOMP  MC0603N181J500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 180 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 2 - 2

额定电压(DC) 50.0 V 100 V 50.0 V

电容 180 pF 180 pF 180 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

工作温度(Max) 125 ℃ 150 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 100 V 50 V

电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm -

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm - -

材质 C0G/-55℃~+125℃ NP0/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs Unknown

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20