C3225X7R2J473K200AE、C3225X7R2J473K200AM、CGA6M4X7R2J473K200AA对比区别

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型号 C3225X7R2J473K200AE C3225X7R2J473K200AM CGA6M4X7R2J473K200AA

描述 1210 47nF ±10% 630V X7R1210 47nF ±10% 630V X7RTDK  CGA6M4X7R2J473K200AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V

电容 0.047 µF 0.047 µF 47000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 630 V 630 V 630 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2 mm 2 mm 2 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 2.0 mm 2.0 mm 2.0 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15