CL31B225KAH4PNE、CL31B225KOH4PNE、C3216X7R1E225K160AA对比区别
型号 CL31B225KAH4PNE CL31B225KOH4PNE C3216X7R1E225K160AA
描述 MLCC-多层陶瓷电容器Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。TDK C3216X7R1E225K160AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 25 V 16 V 25.0 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
产品系列 Automotive Automotive -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 16 V 25 V
电介质特性 - - X7R
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.6 mm - 1.60 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
介质材料 - - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 1000 1000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
军工级 - Yes -
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99