HSMP-386C-BLKG、BAP70-04W,115、HSMP-386C-TR1对比区别

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型号 HSMP-386C-BLKG BAP70-04W,115 HSMP-386C-TR1

描述 PIN 二极管 50 VBR 0.2 pFNXP BAP70-04W,115 PIN 二极管, Ifor=100mA, Vrev=50V, 3引脚 UMT封装, 使用于衰减器、开关Pin Diode, 50V V(BR), Silicon

数据手册 ---

制造商 AVAGO Technologies (安华高科) NXP (恩智浦) HP (惠普)

分类 RF二极管RF二极管

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

引脚数 3 3 -

封装 SOT-323 SOT-323-3 -

正向电压 - 1.1 V -

耗散功率 - 0.26 W -

正向电流 1000 mA 100 mA -

正向电压(Max) - 1.1 V -

正向电流(Max) - 100 mA -

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ -

工作温度(Min) -65 ℃ -65 ℃ -

耗散功率(Max) - 260 mW -

额定电压 - 50 V -

额定电压(DC) 50.0 V - -

额定电流 1.00 A - -

电容 200 fF - -

输出电流 ≤1.00 A - -

击穿电压 50.0 V - -

电阻 3.00 Ω - -

长度 2.25 mm 2.2 mm -

宽度 1.4 mm 1.35 mm -

高度 1 mm 1 mm -

封装 SOT-323 SOT-323-3 -

工作温度 - -65℃ ~ 150℃ (TJ) -

产品生命周期 Unknown Active 0.5 µs

包装方式 Bulk Tape & Reel (TR) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant -

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC - -