CGB4B1X6S1C225K055AC、CGB4B3X6S0J225K055AB、CGB4B3X6S1A225M055AB对比区别

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型号 CGB4B1X6S1C225K055AC CGB4B3X6S0J225K055AB CGB4B3X6S1A225M055AB

描述 0805 2.2uF ±10% 16V X6S0805 2.2uF ±10% 6.3V X6S0805 2.2uF ±20% 10V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 16 V 6.3 V 10 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

额定电压 16 V 6.3 V 10 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 0.5 mm 0.5 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free