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【测试为先 向新而行】 泰克创新实验室开放平台,正式启动!
泰克创新论坛想必大家都已经耳熟能详了,自开办起至今已持续了10余年,每年我们都希望能带来不一样的惊喜和新亮点。去年我们和国内外大咖一起探索过火星(NASA工程师的分享),听过AI终身学习课,也聊过自动驾驶,看过很多汽车、半导体及高速串行通信等应用领域的峰会讲座。今年年初,我们上线了两场以“跳进创新的另一面”为专题的直播:“如何进行晶圆级可靠性测试”与“高速串行链路分析软件SDLA的使用入门和避坑指南”,旨在能让更多工程师小伙伴更早参与进来,学习更多测试的基础知识和实操技术,为未来的创新打下基础!
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解决方案更多
eZ80F91 MCU 以太网传输方案
本应用笔记介绍了 eZ80F91 微控制器的配置,以实现通过以太网电缆进行通信。数据从一个 eZ80F91 设备传输到另一台 eZ80F91 设备,反之亦然。超级终端仿真程序(或类似软件...
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- Excelpoint - ADI PH计应用方案实现精准高效的水质测量
产品资讯更多
芯片纳米制程竞争:台积电吞晶圆代工六成市场 唯一对手三星
全球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电。ICInsights预测,未来5年能有能力投入先进制程的晶圆代工厂,只有台积电、三星以及英特尔,激烈竞争之下,一定会让定价压力一路延烧到2022年为止。
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替代型号 更多
- 02013A100DAT2A
- C0603C0G1E3R9B
- 02015A100JAT2A
- NMC0201NPO150J50TRP
- 02015A6R8CAT2A
- 02016D473MAT2A
- 0201ZC332KAT2A
- 0201YD102KAT4A
- 02013A820GAT2A
- 0201ZD472KAT2A
- 04023A151FA77A
- 04023A180GAT7A
- LD023A180GAB2A
- 04023A101KA72A
- 04023C562KAT4A
- 5748642-1
- C1005C0G1H300J
- 04025A200JAT2A
- 04025A200JAT2A
- 04025A680FAT2A
- C1005C0G1H180JT
- NPO0402HTTP180J
- 04025A120CAT2A
- 0402YC223JA72A
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- AXT320224
- AFD54-24-61PW-6117-LC
- AFD54-24-19SN-6117-LC
- AFD57-16-8PZ-6233
- AXK5F00547YG
- APP-001-VO
- APP-003
- AFD54-24-31SX-6139
- AFD57-16-8PX-6140
- ACC06G2-28-10S-003
- AFD54-24-61PW-6141
- AFD51-22-41SW-6117-LC
- AP-132
- AXE532124
- AFD54-24-19SN-6139
- AXN380038P
- ACS02E20-27PA24
- AXT680124
- AFD54-24-31SX-6141
- AFD57-16-8PX-6141
- AFD54-24-61PX-6117-LC
- AXE660224
- AS-203B
- AP-124