JAN1N6641US
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
JAN1N6641US中文资料参数规格
技术参数
正向电压 1.1V @300mA
反向恢复时间 5 ns
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SQ-MELF
外形尺寸
封装 SQ-MELF
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准
JAN1N6641US引脚图与封装图
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