JAN2N3741
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
击穿电压集电极-发射极 80 V
最小电流放大倍数hFE 30 @250mA, 1V
额定功率Max 25 W
工作温度Max 200 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 25000 mW
安装方式 Through Hole
引脚数 3
封装 TO-213
封装 TO-213
材质 Silicon
工作温度 -65℃ ~ 200℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: JAN2N3741 品牌: Microsemi 美高森美 封装: TO-66 | 当前型号 | PNP功率硅晶体管 PNP POWER SILICON TRANSISTOR | 当前型号 | |
型号: 2N3740 品牌: Central Semiconductor 封装: | 功能相似 | Trans GP BJT PNP 60V 4A 3Pin2+Tab TO-66 Sleeve | JAN2N3741和2N3740的区别 |