J-LINK ULTRA+
数据手册.pdf
Segger Microcontroller Systems
信杰
电子元器件分类
J-LINK ULTRA+中文资料参数规格
技术参数
内核架构 ARM
工作温度Max 60 ℃
工作温度Min 5 ℃
封装参数
封装 KIT
外形尺寸
封装 KIT
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
J-LINK ULTRA+引脚图与封装图
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