
额定电压DC 6.3 V
电容 22 µF
容差 ±20 %
无卤素状态 Halogen Free
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.2 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

JMK212BBJ226MGHT引脚图

JMK212BBJ226MGHT封装图

JMK212BBJ226MGHT封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
JMK212BBJ226MGHT | Taiyo Yuden 太诱 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: JMK212BBJ226MGHT 品牌: Taiyo Yuden 太诱 封装: 0805 22µF 6.3V ±20% | 当前型号 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 当前型号 | |
型号: JMK212ABJ226MG-T 品牌: 太诱 封装: 0805 22uF ±20% 6.3V | 类似代替 | MLCC-多层陶瓷电容器 | JMK212BBJ226MGHT和JMK212ABJ226MG-T的区别 | |
型号: GRM21BR60J226ME39L 品牌: 村田 封装: 22uF 6.3V 20per | 功能相似 | MURATA GRM21BR60J226ME39L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] | JMK212BBJ226MGHT和GRM21BR60J226ME39L的区别 | |
型号: C2012X5R0J226M125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 22uF 6.3V 20per | 功能相似 | TDK C2012X5R0J226M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] 新 | JMK212BBJ226MGHT和C2012X5R0J226M125AC的区别 |