JAN2N3811
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
击穿电压集电极-发射极 60 V
最小电流放大倍数hFE 300 @1mA, 5V
额定功率Max 350 mW
工作温度Max 200 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 350 mW
安装方式 Through Hole
引脚数 6
封装 TO-78-6
封装 TO-78-6
材质 Silicon
工作温度 -65℃ ~ 200℃ TJ
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead