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IGC89T170S8RMX1SA1

IGC89T170S8RMX1SA1

数据手册.pdf
Infineon 英飞凌 电子元器件分类

The TRENCHSTOP™ IGBT combines the unique TRENCHSTOP™ and Fieldstop technology and is a benchmark in the industry.

Summary of Features:

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Positive temperature coefficient
.
Easy paralleling
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Qualified according to JEDEC for target applications

Target Applications:


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 1700V 3-Pin Die Wafer


IGC89T170S8RMX1SA1中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

引脚数 3

封装 --

外形尺寸

封装 --

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

IGC89T170S8RMX1SA1引脚图与封装图
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IGC89T170S8RMX1SA1 Infineon 英飞凌 The TRENCHSTOP™ IGBT combines the unique TRENCHSTOP™ and Fieldstop technology and is a benchmark in the industry. 搜索库存