安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-8
封装 SOIC-8
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IDT2305B-1DCG8 | Integrated Device Technology 艾迪悌 | IC CLK BUFFER ZD 3.3V 8-SOIC | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: IDT2305B-1DCG8 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: 8-SOIC | 当前型号 | IC CLK BUFFER ZD 3.3V 8-SOIC | 当前型号 | |
型号: MC100ES6011EF 品牌: 艾迪悌 封装: SOIC 8Pin | 功能相似 | 2.5V/3.3V ECL 1: 2 2.5V/3.3V ECL 1: 2 Differential Fanout Buffer | IDT2305B-1DCG8和MC100ES6011EF的区别 | |
型号: MPC962305EF-1H 品牌: 艾迪悌 封装: SOIC 8Pin | 功能相似 | 低成本, 3.3V零延迟缓冲器 Low-Cost, 3.3V Zero Delay Buffer | IDT2305B-1DCG8和MPC962305EF-1H的区别 | |
型号: MPC962305EF-1HR2 品牌: 艾迪悌 封装: SOIC 8Pin | 功能相似 | 低成本, 3.3V零延迟缓冲器 Low-Cost, 3.3V Zero Delay Buffer | IDT2305B-1DCG8和MPC962305EF-1HR2的区别 |