安装方式 Surface Mount
封装 LBGA-100
封装 LBGA-100
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
ECCN代码 EAR99
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IDT72V2113L7-5BC | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 3.3伏高密度SUPERSYNC II窄总线FIFO 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II NARROW BUS FIFO | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: IDT72V2113L7-5BC 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: 100-LBGA | 当前型号 | 3.3伏高密度SUPERSYNC II窄总线FIFO 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II NARROW BUS FIFO | 当前型号 | |
型号: 72V2113L7-5BCI 品牌: 艾迪悌 封装: 100-LBGA 100Pin | 功能相似 | 先进先出 256Kx18 /512Kx9 3.3V SUPERSYNC II 先进先出 | IDT72V2113L7-5BC和72V2113L7-5BCI的区别 | |
型号: 72V2113L7-5BC 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 100Pin | 功能相似 | 256K x 18 / 512K x 9 SuperSync II FIFO, 3.3V | IDT72V2113L7-5BC和72V2113L7-5BC的区别 | |
型号: 72V2113L7-5PFGI 品牌: 艾迪悌 封装: TQFP 80Pin | 功能相似 | 256K x 18 / 512K x 9 SuperSync II FIFO, 3.3V | IDT72V2113L7-5BC和72V2113L7-5PFGI的区别 |