封装 TBGA
封装 TBGA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
ECCN代码 3A991
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IDT71V65803S100BQ | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 256K ×36 , 512K ×18的3.3V同步ZBT SRAM的 256K x 36, 512K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMs | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: IDT71V65803S100BQ 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: TBGA | 当前型号 | 256K ×36 , 512K ×18的3.3V同步ZBT SRAM的 256K x 36, 512K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMs | 当前型号 | |
型号: 71V65803S100BQI 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 165Pin | 功能相似 | 静态随机存取存储器 512Kx18 ZBT SYNC 3.3V PIPELINED 静态随机存取存储器 | IDT71V65803S100BQ和71V65803S100BQI的区别 | |
型号: 71V65803S100BQG 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 165Pin | 功能相似 | ZBT SRAM, 512KX18, 5ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165 | IDT71V65803S100BQ和71V65803S100BQG的区别 | |
型号: 71V65803S100BQG8 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 165Pin | 功能相似 | ZBT SRAM, 512KX18, 5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-165 | IDT71V65803S100BQ和71V65803S100BQG8的区别 |