安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
封装 BGA-256
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
ECCN代码 3A991
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IDT70V3319S133BC | Integrated Device Technology 艾迪悌 | HIGH -SPEED 3.3V 256 / 128K ×18同步双端口静态RAM 3.3V或2.5V接口 HIGH-SPEED 3.3V 256/128K x 18 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: IDT70V3319S133BC 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: 256-BGA | 当前型号 | HIGH -SPEED 3.3V 256 / 128K ×18同步双端口静态RAM 3.3V或2.5V接口 HIGH-SPEED 3.3V 256/128K x 18 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE | 当前型号 | |
型号: 70T3319S133BFI8 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 208Pin | 功能相似 | 256K x 18 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's | IDT70V3319S133BC和70T3319S133BFI8的区别 | |
型号: 70V3319S133BCI 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 256Pin | 功能相似 | IC SRAM 4.5Mbit 133MHz 256CABGA | IDT70V3319S133BC和70V3319S133BCI的区别 | |
型号: IDT70V3319S133BCI 品牌: 艾迪悌 封装: 256-BGA | 功能相似 | HIGH -SPEED 3.3V 256 / 128K ×18同步双端口静态RAM 3.3V或2.5V接口 HIGH-SPEED 3.3V 256/128K x 18 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE | IDT70V3319S133BC和IDT70V3319S133BCI的区别 |