安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
封装 BGA-256
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
ECCN代码 3A991
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IDT70T633S10BCI | Integrated Device Technology 艾迪悌 | HIGH -SPEED 2.5V 512 / 256K ×18异步双口静态RAM为3.3V 0R 2.5V接口 HIGH-SPEED 2.5V 512/256K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFACE | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: IDT70T633S10BCI 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: 256-BGA | 当前型号 | HIGH -SPEED 2.5V 512 / 256K ×18异步双口静态RAM为3.3V 0R 2.5V接口 HIGH-SPEED 2.5V 512/256K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFACE | 当前型号 | |
型号: IDT70T633S12BCI 品牌: 艾迪悌 封装: 256-BGA | 功能相似 | HIGH -SPEED 2.5V 512 / 256K ×18异步双口静态RAM为3.3V 0R 2.5V接口 HIGH-SPEED 2.5V 512/256K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFACE | IDT70T633S10BCI和IDT70T633S12BCI的区别 | |
型号: IDT70T633S12BC8 品牌: 艾迪悌 封装: 256-BGA | 功能相似 | IC SRAM 9Mbit 12NS 256BGA | IDT70T633S10BCI和IDT70T633S12BC8的区别 |