封装 LBGA
封装 LBGA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
ECCN代码 3A991
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IDT70T3339S200BC | Integrated Device Technology 艾迪悌 | HIGH -SPEED 2.5V二百五十六分之五百一十二/ 128K ×18同步双端口静态3.3V或2.5V接口RAM HIGH-SPEED 2.5V 512/256/128K X 18 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: IDT70T3339S200BC 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: LBGA | 当前型号 | HIGH -SPEED 2.5V二百五十六分之五百一十二/ 128K ×18同步双端口静态3.3V或2.5V接口RAM HIGH-SPEED 2.5V 512/256/128K X 18 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE | 当前型号 | |
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型号: IDT70T3339S133BCI 品牌: 艾迪悌 封装: LBGA | 功能相似 | HIGH -SPEED 2.5V二百五十六分之五百一十二/ 128K ×18同步双端口静态3.3V或2.5V接口RAM HIGH-SPEED 2.5V 512/256/128K X 18 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE | IDT70T3339S200BC和IDT70T3339S133BCI的区别 | |
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