IGC168T170S8RMX1SA3
数据手册.pdf
Infineon
英飞凌
分立器件
IGC168T170S8RMX1SA3中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 175 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 3
封装 --
外形尺寸
封装 --
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
IGC168T170S8RMX1SA3引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| IGC168T170S8RMX1SA3 | Infineon 英飞凌 | Trans IGBT Chip N-CH 1.7kV Wafer | 搜索库存 |