IKCS08F60F2C
数据手册.pdf
Infineon
英飞凌
分立器件
IKCS08F60F2C中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 MSIP-20
外形尺寸
封装 MSIP-20
其他
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
IKCS08F60F2C引脚图与封装图
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