IKCS08F60F2A
数据手册.pdf
Infineon
英飞凌
电子元器件分类
IKCS08F60F2A中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 MSIP-20
外形尺寸
封装 MSIP-20
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
IKCS08F60F2A引脚图与封装图
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