IMP1117AS33/T
IMP
日银IMP微电子
电子元器件分类
IMP1117AS33/T中文资料参数规格
技术参数
输出电流 1 A
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOT-223
外形尺寸
封装 SOT-223
物理参数
工作温度 0℃ ~ 125℃ TJ
IMP1117AS33/T引脚图与封装图
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