IXBF10N300C
数据手册.pdf
IXYS Semiconductor
分立器件
击穿电压集电极-发射极 3000 V
反向恢复时间 700 ns
额定功率Max 240 W
安装方式 Through Hole
封装 i4-Pac
封装 i4-Pac
工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tube
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IXBF10N300C | IXYS Semiconductor | Trans IGBT Chip N-CH 3000V 29A 240000mW 3Pin3+Tab ISOPLUS I4-PAC | 搜索库存 |