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IXA70I1200NA

IXA70I1200NA

数据手册.pdf
IXYS Semiconductor 分立器件

IGBT 分立元件,IXYS XPT 系列IXYS 的 XPT™ 系列分立件 IGBT 采用超轻穿通薄芯片技术,可降低热电阻和能源损耗。 这些设备提供快速切换时间,具有低尾线电流,并提供各种工业标准和专有封装。高功率密度和低 VCEsat 方形反向偏置安全工作区域 RBSOA 高达额定击穿电压 短路容量,确保 10usec 正向通态电压温度系数 可选 Co-Pack Sonic-FRD™ 或 HiPerFRED™ 二极管 国际标准和专有高电压封装 ### IGBT 分立元件和模块,IXYS绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。

IGBT 分立元件,IXYS XPT 系列

IXYS 的 XPT™ 系列分立件 IGBT 采用超轻穿通薄芯片技术,可降低热电阻和能源损耗。 这些设备提供快速切换时间,具有低尾线电流,并提供各种工业标准和专有封装。

高功率密度和低 VCEsat

方形反向偏置安全工作区域 RBSOA 高达额定击穿电压

短路容量,确保 10usec

正向通态电压温度系数

可选 Co-Pack Sonic-FRD™ 或 HiPerFRED™ 二极管

国际标准和专有高电压封装


欧时:
IXYS IXA70I1200NA N沟道 IGBT, 100 A, Vce=1200 V, 4引脚 SOT-227B封装


得捷:
IGBT MOD 1200V 100A 350W SOT227B


贸泽:
IGBT Modules XPT Single IGBT


e络盟:
晶体管, IGBT阵列&模块, N沟道, 100 A, 1.8 V, 350 W, 1.2 kV, SOT-227B


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 1200V 100A 350000mW 4-Pin SOT-227B


IXA70I1200NA中文资料参数规格
技术参数

针脚数 4

耗散功率 350 W

击穿电压集电极-发射极 1200 V

额定功率Max 350 W

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 350 W

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 4

封装 SOT-227-4

外形尺寸

长度 38.23 mm

宽度 25.25 mm

高度 9.6 mm

封装 SOT-227-4

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

IXA70I1200NA引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
IXA70I1200NA IXYS Semiconductor IGBT 分立元件,IXYS XPT 系列 IXYS 的 XPT™ 系列分立件 IGBT 采用超轻穿通薄芯片技术,可降低热电阻和能源损耗。 这些设备提供快速切换时间,具有低尾线电流,并提供各种工业标准和专有封装。 高功率密度和低 VCEsat 方形反向偏置安全工作区域 RBSOA 高达额定击穿电压 短路容量,确保 10usec 正向通态电压温度系数 可选 Co-Pack Sonic-FRD™ 或 HiPerFRED™ 二极管 国际标准和专有高电压封装 ### IGBT 分立元件和模块,IXYS 绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。 搜索库存