IXGK400N30B3
IXYS Semiconductor
分立器件
IXGK400N30B3中文资料参数规格
技术参数
击穿电压集电极-发射极 300 V
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 TO-264-3
外形尺寸
封装 TO-264-3
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
IXGK400N30B3引脚图与封装图
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| IXGK400N30B3 | IXYS Semiconductor | IGBT 300V 400A TO264AA | 搜索库存 |