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IXBX50N360HV

IXBX50N360HV

数据手册.pdf
IXYS Semiconductor 分立器件

Igbt 3600V 125A 660W To-247plus

IGBT 3600V 125A 660W Through Hole TO-247PLUS-HV


得捷:
IGBT 3600V 125A 660W TO-247PLUS


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 3600V 125A 660000mW 3-Pin3+Tab TO-247PLUS-HV


IXBX50N360HV中文资料参数规格
技术参数

击穿电压集电极-发射极 3600 V

反向恢复时间 1.7 µs

额定功率Max 660 W

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 660000 mW

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 3

封装 TO-247-3

外形尺寸

封装 TO-247-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

IXBX50N360HV引脚图与封装图
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