IXGX32N170AH1
数据手册.pdf
IXYS Semiconductor
分立器件
耗散功率 350000 mW
击穿电压集电极-发射极 1700 V
反向恢复时间 150 ns
额定功率Max 350 W
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 350000 mW
安装方式 Through Hole
引脚数 3
封装 TO-247-3
封装 TO-247-3
工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| IXGX32N170AH1 | IXYS Semiconductor | Trans IGBT Chip N-CH 1700V 32A 350000mW 3Pin3+Tab PLUS 247 | 搜索库存 |