IXGK64N60B3D1
数据手册.pdf
IXYS Semiconductor
分立器件
耗散功率 460000 mW
击穿电压集电极-发射极 600 V
反向恢复时间 35 ns
额定功率Max 460 W
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 460000 mW
安装方式 Through Hole
引脚数 3
封装 TO-264-3
封装 TO-264-3
工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IXGK64N60B3D1 | IXYS Semiconductor | Trans IGBT Chip N-CH 600V 64A 460000mW 3Pin3+Tab TO-264 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: IXGK64N60B3D1 品牌: IXYS Semiconductor 封装: TO-264-3 460000mW | 当前型号 | Trans IGBT Chip N-CH 600V 64A 460000mW 3Pin3+Tab TO-264 | 当前型号 | |
型号: IXGK60N60B2D1 品牌: IXYS Semiconductor 封装: TO-264-3 | 类似代替 | Trans IGBT Chip N-CH 600V 75A 3Pin3+Tab TO-264AA | IXGK64N60B3D1和IXGK60N60B2D1的区别 |