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IRGS4715DTRLPBF

IRGS4715DTRLPBF

数据手册.pdf
Infineon(英飞凌) 分立器件

Trans IGBT Chip N-CH 650V 21A 100000mW 3Pin2+Tab D2PAK T/R

Benefits:

.
Low VCEON and Switching Losses
.
5.5µs Short Circuit SOA
.
Square RBSOA
.
Maximum Junction Temperature 175°C
.
Positive VCEON Temperature Coefficient
.
Lead-Free, RoHs compliant

得捷:
IGBT 650V D2-PAK


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 650V 21A 100000mW 3-Pin2+Tab D2PAK T/R


安富利:
Trans IGBT Chip N-CH 650V 21A 3-Pin D2PAK T/R


IRGS4715DTRLPBF中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 100000 mW

击穿电压集电极-发射极 650 V

反向恢复时间 86 ns

额定功率Max 100 W

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 100000 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-263-3

外形尺寸

封装 TO-263-3

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 175℃ TJ

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

IRGS4715DTRLPBF引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
IRGS4715DTRLPBF Infineon 英飞凌 Trans IGBT Chip N-CH 650V 21A 100000mW 3Pin2+Tab D2PAK T/R 搜索库存
替代型号IRGS4715DTRLPBF
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: IRGS4715DTRLPBF

品牌: Infineon 英飞凌

封装: TO-263-3 100000mW

当前型号

Trans IGBT Chip N-CH 650V 21A 100000mW 3Pin2+Tab D2PAK T/R

当前型号

型号: IRGS4715DPBF

品牌: 英飞凌

封装: TO-263AB 100000mW

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