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IRGR2B60KDTRRPBF

IRGR2B60KDTRRPBF

数据手册.pdf
Infineon(英飞凌) 分立器件

Trans IGBT Chip N-CH 600V 6.3A 35000mW 3Pin2+Tab DPAK T/R

IGBT NPT 600 V 6.3 A 35 W 表面贴装型 D-Pak


得捷:
IGBT NPT 600V 6.3A DPAK


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 6.3A 35000mW 3-Pin2+Tab DPAK T/R


安富利:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 6.3A 3-Pin DPAK T/R


IRGR2B60KDTRRPBF中文资料参数规格
技术参数

额定功率 35 W

耗散功率 35000 mW

击穿电压集电极-发射极 600 V

反向恢复时间 68 ns

额定功率Max 35 W

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 35000 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-252-3

外形尺寸

封装 TO-252-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 Lighting HID, Refridgeration, Dishwasher

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

IRGR2B60KDTRRPBF引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
IRGR2B60KDTRRPBF Infineon 英飞凌 Trans IGBT Chip N-CH 600V 6.3A 35000mW 3Pin2+Tab DPAK T/R 搜索库存
替代型号IRGR2B60KDTRRPBF
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: IRGR2B60KDTRRPBF

品牌: Infineon 英飞凌

封装: TO-252-3 35000mW

当前型号

Trans IGBT Chip N-CH 600V 6.3A 35000mW 3Pin2+Tab DPAK T/R

当前型号

型号: IRGR2B60KDPBF

品牌: 英飞凌

封装: TO-252AA 35000mW

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