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IRGS4607DTRRPBF

IRGS4607DTRRPBF

数据手册.pdf
Infineon(英飞凌) 分立器件

Trans IGBT Chip N-CH 600V 11A 58000mW 3Pin2+Tab D2PAK T/R

IGBT 600V 11A 58W Surface Mount D2PAK


得捷:
IGBT 600V 11A 58W D2PAK


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 11A 58000mW 3-Pin2+Tab D2PAK T/R


安富利:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 11A 3-Pin D2PAK T/R


IRGS4607DTRRPBF中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 58000 mW

击穿电压集电极-发射极 600 V

反向恢复时间 48 ns

额定功率Max 58 W

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 58000 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-263-3

外形尺寸

封装 TO-263-3

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 175℃ TJ

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

IRGS4607DTRRPBF引脚图与封装图
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在线购买IRGS4607DTRRPBF
型号 制造商 描述 购买
IRGS4607DTRRPBF Infineon 英飞凌 Trans IGBT Chip N-CH 600V 11A 58000mW 3Pin2+Tab D2PAK T/R 搜索库存
替代型号IRGS4607DTRRPBF
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: IRGS4607DTRRPBF

品牌: Infineon 英飞凌

封装: TO-263-3 58000mW

当前型号

Trans IGBT Chip N-CH 600V 11A 58000mW 3Pin2+Tab D2PAK T/R

当前型号

型号: IRGS4607DPBF

品牌: 英飞凌

封装: TO-263 58000mW

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IRGS4607DTRRPBF和IRGS4607DPBF的区别