ISP1707A1ETTM
数据手册.pdf
ST Microelectronics
意法半导体
电子元器件分类
ISP1707A1ETTM中文资料参数规格
封装参数
引脚数 36
封装 TFBGA-36
外形尺寸
封装 TFBGA-36
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ISP1707A1ETTM引脚图与封装图
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