电源电压 3.135V ~ 3.465V
封装 TBGA-165
封装 TBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 3A991
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IDT71V67602S133BQG | Integrated Device Technology 艾迪悌 | IC SRAM 9Mbit 133MHz 165CABGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: IDT71V67602S133BQG 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: TBGA | 当前型号 | IC SRAM 9Mbit 133MHz 165CABGA | 当前型号 | |
型号: 71V65603S133BQ 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 165Pin | 完全替代 | SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 4.2ns 165Pin CABGA Tray | IDT71V67602S133BQG和71V65603S133BQ的区别 | |
型号: 71V65603S133BQI 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 165Pin | 完全替代 | SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 4.2ns 165Pin CABGA Tray | IDT71V67602S133BQG和71V65603S133BQI的区别 | |
型号: 71V65603S133BQGI 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 165Pin | 完全替代 | ZBT SRAM, 256KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165 | IDT71V67602S133BQG和71V65603S133BQGI的区别 |