电源电压DC 3.30 V, 3.47 V max
时钟频率 250MHz max
位数 18
存取时间 2.6 ns
内存容量 18000000 B
存取时间Max 2.6 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 3.135V ~ 3.465V
电源电压Max 3.465 V
电源电压Min 3.135 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 165
封装 TFBGA-165
封装 TFBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IS61NLP102418-250B3 | Integrated Silicon SolutionISSI | SRAM Chip Sync Dual 3.3V 18M-Bit 1M x 18 2.6ns 165Pin FBGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: IS61NLP102418-250B3 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: PBGA-165 18000000B 3.3V 4ns | 当前型号 | SRAM Chip Sync Dual 3.3V 18M-Bit 1M x 18 2.6ns 165Pin FBGA | 当前型号 | |
型号: IS61NLP102418-250B3I 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: BGA | 功能相似 | SRAM Chip Sync Dual 3.3V 18M-Bit 1M x 18 2.6ns 165Pin FBGA | IS61NLP102418-250B3和IS61NLP102418-250B3I的区别 |