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IS61NLP102418-250B3

IS61NLP102418-250B3

数据手册.pdf
Integrated Silicon SolutionISSI 主动器件

SRAM Chip Sync Dual 3.3V 18M-Bit 1M x 18 2.6ns 165Pin FBGA

* 100 percent bus utilization * No wait cycles between Read and Write * Internal self-timed write cycle * Individual Byte Write Control * Single Read/Write control pin * Clock controlled, registered address, data and control * Interleaved or linear burst sequence control using MODE input * Three chip enables for simple depth expansion and address pipelining * Power Down mode * Common data inputs and data outputs * CKE pin to enable clock and suspend operation * JEDEC 100-pin TQFP, 119-ball PBGA, 165-ball PBGA and 209-ball x72 PBGA packages * Power supply: VDD 3.3V ± 5%, VDDQ 3.3V/2.5V ± 5% * JTAG Boundary Scan for PBGA packages * Industrial temperature available * Lead-free available * Leaded option available upon request

IS61NLP102418-250B3中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 3.30 V, 3.47 V max

时钟频率 250MHz max

位数 18

存取时间 2.6 ns

内存容量 18000000 B

存取时间Max 2.6 ns

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 3.135V ~ 3.465V

电源电压Max 3.465 V

电源电压Min 3.135 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 165

封装 TFBGA-165

外形尺寸

封装 TFBGA-165

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准

IS61NLP102418-250B3引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
IS61NLP102418-250B3 Integrated Silicon SolutionISSI SRAM Chip Sync Dual 3.3V 18M-Bit 1M x 18 2.6ns 165Pin FBGA 搜索库存
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图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: IS61NLP102418-250B3

品牌: Integrated Silicon SolutionISSI

封装: PBGA-165 18000000B 3.3V 4ns

当前型号

SRAM Chip Sync Dual 3.3V 18M-Bit 1M x 18 2.6ns 165Pin FBGA

当前型号

型号: IS61NLP102418-250B3I

品牌: Integrated Silicon SolutionISSI

封装: BGA

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