
存取时间 5.5 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 3V ~ 3.6V
电源电压Max 3.6 V
电源电压Min 3 V
安装方式 Surface Mount
封装 TSOP-86
长度 22.22 mm
宽度 10.16 mm
高度 1 mm
封装 TSOP-86
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IS42S32200E-7TL-TR | Integrated Silicon SolutionISSI | IC SDRAM 64Mbit 143MHz 86TSOP | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: IS42S32200E-7TL-TR 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: TSOP-86 | 当前型号 | IC SDRAM 64Mbit 143MHz 86TSOP | 当前型号 | |
型号: IS42S32200E-6TL 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: TSOP-II | 完全替代 | RAM, ISSI**ISSI** **SDR SDRAM** 系列提供同步接口,具有可编程 CAS 等待时间(2/3 时钟)。 可使用管道流程实现高速数据传输,且同步 DRAM SDR 系列可提供脉冲读/写功能,且脉冲读/单写入使其特别适用于计算机应用。 **ISSI** SDR SDRAM 设备提供不同的组织和存储器大小系列,工作电源为 3.3V。 LVTTL 接口 有关输入/输出信号,请参考时钟输入的上升边缘 可编程脉冲序列:连续/交错;可编程脉冲长度 每个时钟周期的随机列地址 自刷新和自动刷新模式 ### 动态 RAM | IS42S32200E-7TL-TR和IS42S32200E-6TL的区别 | |
型号: IS42S32200E-7TL 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: TSOP-II | 完全替代 | 动态 RAM, ISSI**ISSI** **SDR SDRAM** 系列提供同步接口,具有可编程 CAS 等待时间(2/3 时钟)。 可使用管道流程实现高速数据传输,且同步 DRAM SDR 系列可提供脉冲读/写功能,且脉冲读/单写入使其特别适用于计算机应用。 **ISSI** SDR SDRAM 设备提供不同的组织和存储器大小系列,工作电源为 3.3V。 LVTTL 接口 有关输入/输出信号,请参考时钟输入的上升边缘 可编程脉冲序列:连续/交错;可编程脉冲长度 每个时钟周期的随机列地址 自刷新和自动刷新模式 ### 动态 RAM | IS42S32200E-7TL-TR和IS42S32200E-7TL的区别 | |
型号: IS42S32200E-7TLI 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: 86-TFSOP | 类似代替 | 动态随机存取存储器 64M 2Mx32 166Mhz SDR S动态随机存取存储器, 3.3V | IS42S32200E-7TL-TR和IS42S32200E-7TLI的区别 |