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INMP521ACEZ-R0

INMP521ACEZ-R0

数据手册.pdf
InvenSense 应美盛 电子元器件分类

数字 MEMS 麦克风 - INMP521,InvenSense**InvenSense** 的数字 **INMP521** MEMS 麦克风将 MEMS 元件与 CMOS 技术相结合。 超低噪声全向麦克风具有 PDM (脉冲密度调制)底部端口数字输出,当您在单个数据线路中需要多个麦克风时特别适用。 INMP521 具有扩展的宽带频率响应、高 SNR,并采用紧凑型封装;除此之外,它符合宽带数字有线电话标准的 TIA-920 电信电话终端装备传输要求。 数字 PDM 输出 全向响应 信噪比 SNR:65 dBA 最大 120 dB SPL PSR:-80 dBFS 四阶 Σ-Δ 调制器 灵敏度:–26 dB 灵敏度容差:±3 dB 低电流消耗:900 μA 扩展的频率响应为 100 Hz 到 16 kHz 符合 RoHS 与锡/铅焊接和无铅焊接工序兼容 尺寸:3mm ´ 4mm ´ 1mm ### 音频和声学传感器,Invensense

数字 MEMS - INMP521,

**InvenSense** 的数字 **INMP521** MEMS 麦克风将 MEMS 元件与 CMOS 技术相结合。 超低噪声全向麦克风具有 PDM (脉冲密度调制)底部端口数字输出,当您在单个数据线路中需要多个麦克风时特别适用。

INMP521 具有扩展的宽带频率响应、高 SNR,并采用紧凑型封装;除此之外,它符合宽带数字有线电话标准的 TIA-920 电信电话终端装备传输要求。

数字 PDM 输出

全向响应

信噪比 SNR:65 dBA

最大 120 dB SPL

PSR:-80 dBFS

四阶 Σ-Δ 调制器

灵敏度:–26 dB

灵敏度容差:±3 dB

低电流消耗:900 μA

扩展的频率响应为 100 Hz 到 16 kHz

符合 RoHS

与锡/铅焊接和无铅焊接工序兼容

尺寸:3mm ´ 4mm ´ 1mm

INMP521ACEZ-R0中文资料参数规格
技术参数

供电电流 1.2 mA

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.65V ~ 3.3V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 5

封装 LGA

外形尺寸

高度 1.10 mm

封装 LGA

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

INMP521ACEZ-R0引脚图与封装图
INMP521ACEZ-R0引脚图

INMP521ACEZ-R0引脚图

INMP521ACEZ-R0封装图

INMP521ACEZ-R0封装图

INMP521ACEZ-R0封装焊盘图

INMP521ACEZ-R0封装焊盘图

在线购买INMP521ACEZ-R0
型号 制造商 描述 购买
INMP521ACEZ-R0 InvenSense 应美盛 数字 MEMS 麦克风 - INMP521,InvenSense **InvenSense** 的数字 **INMP521** MEMS 麦克风将 MEMS 元件与 CMOS 技术相结合。 超低噪声全向麦克风具有 PDM (脉冲密度调制)底部端口数字输出,当您在单个数据线路中需要多个麦克风时特别适用。 INMP521 具有扩展的宽带频率响应、高 SNR,并采用紧凑型封装;除此之外,它符合宽带数字有线电话标准的 TIA-920 电信电话终端装备传输要求。 数字 PDM 输出 全向响应 信噪比 SNR:65 dBA 最大 120 dB SPL PSR:-80 dBFS 四阶 Σ-Δ 调制器 灵敏度:–26 dB 灵敏度容差:±3 dB 低电流消耗:900 μA 扩展的频率响应为 100 Hz 到 16 kHz 符合 RoHS 与锡/铅焊接和无铅焊接工序兼容 尺寸:3mm ´ 4mm ´ 1mm ### 音频和声学传感器,Invensense 搜索库存