
供电电流 580 mA
位数 36
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
安装方式 Surface Mount
引脚数 144
封装 FCBGA-144
高度 0.8 mm
封装 FCBGA-144
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅

IS49NLC36800-33BL引脚图

IS49NLC36800-33BL封装图

IS49NLC36800-33BL封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
IS49NLC36800-33BL | Integrated Silicon SolutionISSI | DRAM Chip RLDRAM2 288M-Bit 8M x 36 1.8V/2.5V 144Pin FCBGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: IS49NLC36800-33BL 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: BGA | 当前型号 | DRAM Chip RLDRAM2 288M-Bit 8M x 36 1.8V/2.5V 144Pin FCBGA | 当前型号 | |
型号: IS49NLC36800-33BLI 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: BGA | 类似代替 | DRAM Chip RLDRAM2 288M-Bit 8M x 36 1.8V/2.5V 144Pin FCBGA | IS49NLC36800-33BL和IS49NLC36800-33BLI的区别 | |
型号: MT49H8M36FM-5 品牌: 镁光 封装: BGA | 功能相似 | DRAM Chip RLDRAM 288Mbit 8Mx36 1.8V 144Pin UBGA Tray | IS49NLC36800-33BL和MT49H8M36FM-5的区别 | |
型号: MT49H8M36BM-33 品牌: 镁光 封装: BGA | 功能相似 | DRAM Chip RLDRAM 288Mbit 8Mx36 1.8V 144Pin UBGA Tray | IS49NLC36800-33BL和MT49H8M36BM-33的区别 |