电源电压DC 1.80 V, 1.89 V max
供电电流 700 mA
时钟频率 250MHz max
位数 18
存取时间 0.45 ns
内存容量 36000000 B
存取时间Max 0.45 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.71V ~ 1.89V
安装方式 Surface Mount
引脚数 165
封装 FBGA-165
封装 FBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准
ECCN代码 EAR99
IS61QDB22M18-250M3L引脚图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IS61QDB22M18-250M3L | Integrated Silicon SolutionISSI | DDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-165 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: IS61QDB22M18-250M3L 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: FBGA 36000000B 1.8V | 当前型号 | DDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-165 | 当前型号 | |
型号: IS61QDB22M18A-250M3L 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: FBGA | 完全替代 | 静态随机存取存储器 36Mb 2Mx18 250Mhz QUAD Sync 静态随机存取存储器 | IS61QDB22M18-250M3L和IS61QDB22M18A-250M3L的区别 | |
型号: IS61QDB22M18-250M3 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: BGA-165 36000000B 1.8V 4ns | 类似代替 | SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGA | IS61QDB22M18-250M3L和IS61QDB22M18-250M3的区别 | |
型号: IS61QDB22M18A-250M3LI 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: FBGA | 类似代替 | SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGA | IS61QDB22M18-250M3L和IS61QDB22M18A-250M3LI的区别 |