IS61NLP102418B-250B3L
数据手册.pdf
Integrated Silicon SolutionISSI
电子元器件分类
位数 18
存取时间 3 ns
存取时间Max 2.5 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 3.135V ~ 3.465V
安装方式 Surface Mount
引脚数 165
封装 TBGA-165
封装 TBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
IS61NLP102418B-250B3L引脚图
IS61NLP102418B-250B3L封装图
IS61NLP102418B-250B3L封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IS61NLP102418B-250B3L | Integrated Silicon SolutionISSI | SRAM Chip Sync 3.3V 18M-bit 1M x 18 2.5ns 165Pin TFBGA | 搜索库存 |