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IS42S16100F-7TL

IS42S16100F-7TL

数据手册.pdf
Integrated Silicon SolutionISSI 电子元器件分类

RAM, ISSI**ISSI** **SDR SDRAM** 系列提供同步接口,具有可编程 CAS 等待时间(2/3 时钟)。 可使用管道流程实现高速数据传输,且同步 DRAM SDR 系列可提供脉冲读/写功能,且脉冲读/单写入使其特别适用于计算机应用。 **ISSI** SDR SDRAM 设备提供不同的组织和存储器大小系列,工作电源为 3.3V。 LVTTL 接口 有关输入/输出信号,请参考时钟输入的上升边缘 可编程脉冲序列:连续/交错;可编程脉冲长度 每个时钟周期的随机列地址 自刷新和自动刷新模式 ### 动态 RAM

动态 RAM, ISSI

**ISSI** **SDR SDRAM** 系列提供同步接口,具有可编程 CAS 等待时间(2/3 时钟)。 可使用管道流程实现高速数据传输,且同步 DRAM SDR 系列可提供脉冲读/写功能,且脉冲读/单写入使其特别适用于计算机应用。 **ISSI** SDR SDRAM 设备提供不同的组织和存储器大小系列,工作电源为 3.3V。

LVTTL 接口

有关输入/输出信号,请参考时钟输入的上升边缘

可编程脉冲序列:连续/交错;可编程脉冲长度

每个时钟周期的随机列地址

自刷新和自动刷新模式


得捷:
IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II


欧时:
### 动态 RAM, ISSI**ISSI** **SDR SDRAM** 系列提供同步接口,具有可编程 CAS 等待时间(2/3 时钟)。 可使用管道流程实现高速数据传输,且同步 DRAM SDR 系列可提供脉冲读/写功能,且脉冲读/单写入使其特别适用于计算机应用。 **ISSI** SDR SDRAM 设备提供不同的组织和存储器大小系列,工作电源为 3.3V。 LVTTL 接口 有关输入/输出信号,请参考时钟输入的上升边缘 可编程脉冲序列:连续/交错;可编程脉冲长度 每个时钟周期的随机列地址 自刷新和自动刷新模式 ### 动态 RAM


艾睿:
DRAM Chip SDRAM 16Mbit 1Mx16 3.3V 50-Pin TSOP-II


安富利:
ISSI’s 16Mb Synchronous DRAM IS42S16100F is organizedas a 524,288-word x 16-bit x 2-bank for improvedperformance. The synchronous DRAMs achieve highspeeddata transfer using pipeline architecture.


Chip1Stop:
DRAM Chip SDRAM 16M-Bit 1Mx16 3.3V 50-Pin TSOP-II


Verical:
DRAM Chip SDRAM 16Mbit 1Mx16 3.3V 50-Pin TSOP-II


DeviceMart:
IC SDRAM 16MBIT 143MHZ 50TSOP


IS42S16100F-7TL中文资料参数规格
技术参数

供电电流 100 mA

位数 16

存取时间Max 6ns, 5.5ns

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 3V ~ 3.6V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 50

封装 TSOP-50

外形尺寸

长度 21.08 mm

宽度 10.29 mm

高度 1.05 mm

封装 TSOP-50

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

IS42S16100F-7TL引脚图与封装图
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IS42S16100F-7TL Integrated Silicon SolutionISSI RAM, ISSI **ISSI** **SDR SDRAM** 系列提供同步接口,具有可编程 CAS 等待时间(2/3 时钟)。 可使用管道流程实现高速数据传输,且同步 DRAM SDR 系列可提供脉冲读/写功能,且脉冲读/单写入使其特别适用于计算机应用。 **ISSI** SDR SDRAM 设备提供不同的组织和存储器大小系列,工作电源为 3.3V。 LVTTL 接口 有关输入/输出信号,请参考时钟输入的上升边缘 可编程脉冲序列:连续/交错;可编程脉冲长度 每个时钟周期的随机列地址 自刷新和自动刷新模式 ### 动态 RAM 搜索库存