IXBOD1-09
数据手册.pdf
IXYS Semiconductor
分立器件
IXBOD1-09中文资料参数规格
技术参数
电路数 1
保持电流Max 30 mA
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚数 2
封装 FP-2
外形尺寸
封装 FP-2
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
制造应用 高电压
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
IXBOD1-09引脚图与封装图
暂无图片
替代型号IXBOD1-09
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： IXBOD1-09 品牌： IXYS Semiconductor 封装： Radial | 当前型号 | IXBOD1 系列 900 V 0.9 A 高压 通孔 单 击穿 二极管 | 当前型号 |
| 型号： IXBOD1-10 品牌： IXYS Semiconductor 封装： Radial | 完全替代 | IXBOD1 系列 1000 V 0.9 A 高压 通孔 单 击穿 二极管 | IXBOD1-09和IXBOD1-10的区别 |
| 型号： IXBOD1-08 品牌： IXYS Semiconductor 封装： Radial | 完全替代 | IXBOD1 系列 800 V 0.9 A 高压 通孔 单 击穿 二极管 | IXBOD1-09和IXBOD1-08的区别 |
| 型号： IXBOD1-06 品牌： IXYS Semiconductor 封装： Radial | 完全替代 | IXBOD1 系列 600 V 0.9 A 高压 通孔 单通道 击穿二极管 | IXBOD1-09和IXBOD1-06的区别 |