ICE40LP8K-CM225中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 225
封装 VFBGA-225
外形尺寸
长度 7 mm
宽度 7 mm
高度 0.9 mm
封装 VFBGA-225
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ICE40LP8K-CM225引脚图与封装图 
ICE40LP8K-CM225引脚图
ICE40LP8K-CM225封装图
ICE40LP8K-CM225封装焊盘图
在线购买ICE40LP8K-CM225
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ICE40LP8K-CM225 | Lattice Semiconductor 莱迪思 | 现场可编程门阵列，Lattice Semiconductor ### 现场可编程门阵列 FPGA FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。 | 搜索库存 |
替代型号ICE40LP8K-CM225
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ICE40LP8K-CM225 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： CBGA-225 | 当前型号 | 现场可编程门阵列，Lattice Semiconductor### 现场可编程门阵列 FPGAFPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。 | 当前型号 |
| 型号： ICE40HX8K-CM225 品牌： 莱迪思 封装： CBGA-225 | 类似代替 | Lattice Semiconductor### 现场可编程门阵列 FPGAFPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。 | ICE40LP8K-CM225和ICE40HX8K-CM225的区别 |