ICE40HX1K-CB132中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 8192 B
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 132
封装 CSBGA-132
外形尺寸
长度 8 mm
宽度 8 mm
高度 1.1 mm
封装 CSBGA-132
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
ICE40HX1K-CB132引脚图与封装图
ICE40HX1K-CB132引脚图
ICE40HX1K-CB132封装图
ICE40HX1K-CB132封装焊盘图
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型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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ICE40HX1K-CB132 | Lattice Semiconductor 莱迪思 | HX 系列 95 I/O 线路 64 Kb RAM 超低功耗 mobileFPGA 系列 - csBGA-132 | 搜索库存 |