工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
安装方式 Through Hole
引脚数 272
封装 BGA
封装 BGA
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray, Tube
RoHS标准 Non-Compliant
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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ISPGDX160A-5B272 | Lattice Semiconductor 莱迪思 | Digital Crosspoint Single 160x160 272Pin BGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: ISPGDX160A-5B272 品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思 封装: DIP | 当前型号 | Digital Crosspoint Single 160x160 272Pin BGA | 当前型号 | |
型号: ISPGDX160A-7B272 品牌: 莱迪思 封装: DIP | 完全替代 | Digital Crosspoint Single 160x160 272Pin BGA | ISPGDX160A-5B272和ISPGDX160A-7B272的区别 | |
型号: LX256V-5FN484C 品牌: 莱迪思 封装: 484-BBGA | 功能相似 | 模拟和数字交叉点 IC 256 I/O SW Matrix 3.3V, 5ns, SERDES | ISPGDX160A-5B272和LX256V-5FN484C的区别 | |
型号: LX256V-5F484C 品牌: 莱迪思 封装: 484-FPBGA | 功能相似 | Digital Crosspoint Single 256x256 38Gbps 484Pin FBGA | ISPGDX160A-5B272和LX256V-5F484C的区别 |