IRG4BC30F-STRLP

Infineon(英飞凌) 分立器件

Trans IGBT Chip N-CH 600V 31A 100000mW 3Pin2+Tab D2PAK T/R

IGBT 600V 31A 100W Surface Mount D2PAK

得捷:
IGBT 600V 31A 100W D2PAK

艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 31A 100000mW 3-Pin2+Tab D2PAK T/R

Chip1Stop:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 31A 3-Pin2+Tab D2PAK T/R

IRG4BC30F-STRLP中文资料参数规格

技术参数

耗散功率 100000 mW

击穿电压集电极-发射极 600 V

额定功率Max 100 W

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 100000 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-263-3

外形尺寸

高度 4.83 mm

封装 TO-263-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

IRG4BC30F-STRLP引脚图与封装图

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