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IRG4IBC10UD

IRG4IBC10UD

数据手册.pdf
Infineon(英飞凌) 电子元器件分类

Trans IGBT Chip N-CH 600V 6.8A 3Pin 3+Tab TO-220 Full-Pak

IGBT - 600 V 6.8 A 25 W 通孔 TO-220AB 整包


得捷:
IGBT 600V 6.8A 25W TO220FP


Chip1Stop:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 6.8A 3-Pin 3+Tab TO-220 Full-Pak


IRG4IBC10UD中文资料参数规格
技术参数

额定功率 25 W

击穿电压集电极-发射极 600 V

反向恢复时间 28 ns

额定功率Max 25 W

封装参数

安装方式 Through Hole

封装 TO-220-3

外形尺寸

封装 TO-220-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

IRG4IBC10UD引脚图与封装图
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IRG4IBC10UD Infineon 英飞凌 Trans IGBT Chip N-CH 600V 6.8A 3Pin 3+Tab TO-220 Full-Pak 搜索库存
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型号: IRG4IBC10UD

品牌: Infineon 英飞凌

封装:

当前型号

Trans IGBT Chip N-CH 600V 6.8A 3Pin 3+Tab TO-220 Full-Pak

当前型号

型号: IRG4IBC10UDPBF

品牌: 英飞凌

封装: TO-220-3 25000mW

完全替代

Co-Pack IGBT 高达 20A,InfineonInfineon 的隔离栅极双极晶体管 IGBT 为用户提供完整系列选项,以确保覆盖您的应用。 高效额定值使此系列 IGBT 可用于各种应用,且由于具有低切换损耗,可支持各种切换频率。IGBT 带组合封装快速软恢复并联二极管,用于桥式配置 ### IGBT 晶体管,International RectifierInternational Rectifier 提供全面的 IGBT(绝缘栅级双极性晶体管)产品组合,范围从 300V 到 1200V,采用各种技术,可最大程度降低切换和传导损耗,从而提高效率、减少热敏问题并改善功率密度。 公司还提供多种 IGBT 压模,专门设计用于中到高功率模块。 对于需要最大可靠性的模块,可使用可焊接前部金属 SFM 压模来消除连接线,从而实现双面冷却,提高热敏性能、可靠性和效率。

IRG4IBC10UD和IRG4IBC10UDPBF的区别