IXSX50N60BU1

IXYS Semiconductor 分立器件

Trans IGBT Chip N-CH 600V 75A 3Pin3+Tab PLUS 247

IGBT - 600 V 75 A 300 W 通孔 PLUS247™-3

得捷:
IGBT 600V 75A 300W PLUS247

艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 75A 3-Pin3+Tab PLUS 247

IXSX50N60BU1中文资料参数规格

技术参数

击穿电压集电极-发射极 600 V

反向恢复时间 50 ns

额定功率Max 300 W

封装参数

安装方式 Through Hole

封装 TO-247-3

外形尺寸

封装 TO-247-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

IXSX50N60BU1引脚图与封装图

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