封装 BGA
封装 BGA
工作温度 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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GS78108AGB-8 | GSI | SRAM Chip Async Single 3.3V 8M-Bit 1M x 8 8ns 119Pin F-BGA Tray | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: GS78108AGB-8 品牌: GSI 封装: BGA | 当前型号 | SRAM Chip Async Single 3.3V 8M-Bit 1M x 8 8ns 119Pin F-BGA Tray | 当前型号 | |
型号: GS78108AGB-12 品牌: GSI 封装: BGA | 功能相似 | 静态随机存取存储器 3.3V 1M x 8 8M C Temp | GS78108AGB-8和GS78108AGB-12的区别 | |
型号: GS78108AGB-12I 品牌: GSI 封装: BGA | 功能相似 | 静态随机存取存储器 3.3V 1M x 8 8M I Temp | GS78108AGB-8和GS78108AGB-12I的区别 | |
型号: GS78108AGB-10I 品牌: GSI 封装: BGA | 功能相似 | SRAM Chip Async Single 3.3V 8M-Bit 1M x 8 10ns 119Pin F-BGA Tray | GS78108AGB-8和GS78108AGB-10I的区别 |