GBPC3506M
数据手册.pdf
Taiwan Semiconductor
台湾半导体
电子元器件分类
GBPC3506M中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -50 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 GBPC-M-4
外形尺寸
长度 29 mm
宽度 29 mm
高度 11.23 mm
封装 GBPC-M-4
其他
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
GBPC3506M引脚图与封装图
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